导读

锐杰微集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。

项目介绍

该项目投资主体苏州锐杰微科技集团有限公司拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队。项目力争用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

产品介绍

使用代勒产品：

DSV系列真空断路器